电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是smt工艺 ，首步： 电路设计 ，计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。我们不断是经过自动化和工艺优化，不时地进步设计的消费才能。对产品各个重要的组成局部停止细致的剖析，并且在设计完成之前扫除错误，因而，事前多花些时间，作好充沛的准备，可以加快产品的上市时间。激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，我们能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。

这个工艺具有---的热转移特性。激光焊接有利于---这种自动化工艺，而且十分合适对温度比拟敏感的元件。这种办法的速度较慢，但是它契合无铅的请求。关于运用无铅合金停止批量焊接的大部份观念同样也适用于返修用的手工焊接。在运用免清洗工艺时，助焊剂的选择是关键。固化才能较强的免清洗助焊剂可以降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。机器能否契合消费的请求，这要取决于需求把哪些组件贴装在电路板上，需求贴装几种组件，以及详细的消费环境状况如何。

视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或---机的类型而定。俯视---机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；这种办法能够把外表安装技能或许穿孔技能中的运用松香的低残渣助焊剂清洁掉。仰视---机用于在固定位置检测元件，一般采用ccd技术，在安装之前，元件必须移过---机上方，以便做视觉对中处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于贴片头必须移至供料器收集元件，如果---机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间。