smt双面混合组装方式：

双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高---性等方面的---优点，迎合了未来制造技术的要求。该类组装常用两种组装方式。

smc/smd和‘fhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。

随着smt贴片技术向微型化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的smt贴片元器件呢？

贴片电感和贴片电容的区分：看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。看型号标码——贴片电感以l开头，贴片电容以c开头。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。从外形是圆形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧，则为电感。

焊接贴片元件需要的工具　  　

对于搞电子制作来说，关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效---地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于---来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。镊子：搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。

在smt贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片---，下面smt贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种smt贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。任何问题都需找到根源，目视是无法100%cover所有问题。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反smt贴片胶量过多，---是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。