需求运用若干spc工具来发挥工艺控制的优点。我们还应当运用spc来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。要想得到理想的印刷效果，需求把正确的焊膏资料、工具和工艺妥善地分离起来。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，检查方法：工具和技术。

沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供pcb电路板smt贴片、插件、组装、测试---加工焊接服务。在贴装后进行aoi检查，能够提高贴装工艺的准确度，并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。它还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行aoi检查，还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起，它能够清洁较难铲除的助焊剂，例如，高温树脂和组成树脂，以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。   在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到控制和成本。制造商需要通过测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，bga和csp，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，bga和csp，需要准确地控制温度。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。