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一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻(蚀刻)和激光机切割(激光)。
蚀刻:就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林,然后将菲林上的图形转移到钢片上,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割:就是直接将处理好的数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。一般如果有精密元件(即ic引脚中心距小于等于0.5mm或者有0201元件)的话就选用激光切割。










连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件---焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。

在smt大生产中,沈阳smt加工,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除bga和csp等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
印刷工序是---表面组装的关键工序之一,根据资料统计,沈阳smt加工制造,在pcb设计正确、元器件和pcb有---的前提下,沈阳smt加工生产,表面组装中有70%的问题出在印刷工艺上。因此,印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接。为了---smt贴片组装,必须严格控制印刷焊膏的。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。

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