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1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料
洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位---、显---形成线路图。
化学清洗：
（1）去除cu表面氧化物、垃圾等；粗话cu表面，增强cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，沈阳smt加工来料组装，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。
在smt贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是smt组装焊接技术的关键，对产品及---性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，沈阳smt加工组装，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，沈阳smt加工生产，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，沈阳smt加工，元器件开裂。
随着smt的发展和smt组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在smt工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障smt---性的重要环节。smt检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
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