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接用引线缝合方法实现,smt贴片加工,并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。与其它封装技术相比,cob技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,cob技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及pcb贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。










根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线(多为台湾、香港制造)(添加剂多数使用美/德进口).其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别,然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多,因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。

以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程:
放料***化学除油***阴阳电解除油***酸活化***盐镀ni***局部镀au***局部镀sn(或闪镀金)***后处理***干燥***收料 以上必须有充分的水洗。
表面黏贴式封装技术(surface mounted technology)
使用表面黏贴式封装(surface mounted technology,哪里有smt贴片加工,smt)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,smt贴片加工报价,而都在pcb多层板上钻洞。
表面黏贴式的零件,smt贴片加工厂,甚至还能在两面都焊上。
smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb多层板比起来,使用smt技术的pcb多层板板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb多层板上大部分都是smt,自然不足为奇。

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