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当今smt产品日趋复杂，电子元件越来越小，沈阳smt厂，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继bga之后，csp和fc也进入实用阶段，从而使sma的检测技术越来越复杂。在sma复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，---是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应sma检测的需要提供了技术基础，在smt生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、pcb光板测试、自动光学测试、sma在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。
在smt贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，沈阳smt加工厂，就能---的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，沈阳smt加工，smt贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又---有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，沈阳smt，并正在向着提高组装和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。
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