铁岭承接smt贴片焊接加工厂企业

模板：首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到pcb的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印---)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，位于smt生产线的前端。

贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或---镊子，位于smt生产线中丝印机的后面。

smt双面混合组装方式：

双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

smc/smd和‘fhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。