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smt双面混合组装方式：

双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，承接smt贴片焊接厂，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

smc/smd和‘fhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。