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电路板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,smt贴片加工,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。










1、丝印:位于smt生产线的前端设备是丝网印---,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、点胶:位于smt生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到pcb的的固定位置上,目的是将元器件固定到pcb板上。
3、贴装:位于smt生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
沈阳华博科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产---,可代购物料,合作方式灵活。

smt贴片生产过程的静电防护:
何为静电?静电就是物体表面过剩或不足的相对静止电荷,它是电能的一种表现形式。静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子转移而形成的。这些不平衡的电荷,就产生了一个可以衡量其大小的电场,称为静电场,它能影响一定距离内的其它物体,使之感应带电,影响距离之远近与其电量的多少有关。

静电放电(esd),就是具有不同静电势的实体之间发生电荷转移。例如:雷电。小实验:有机玻璃用丝绸或棉布摩擦后产生静电,能吸住小纸屑。

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