smt贴片加工报价-辽阳smt贴片加工-沈阳华博科技

红胶工艺对smt操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：smt操作工艺构成要素和简化流程：—>; 印刷(红胶/锡膏)    -->; 检测(可选aoi全自动或者目视检测)    -->; 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)   -->; 检测(可选aoi 光学/目视检测)   -->; 焊接(采用热风回流焊进行焊接)    -->; 检测(可分aoi 光学检测外观及功能性测试检测)   -->; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)   -->; 分板(手工或者分板机进行切板)。

smt组装前的检验：组装前检验(来料检验)是---表面组装的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的直接影响表面组装板的组装。

因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。