其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修bga和csp时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的x/y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，哪里有smt贴片焊接加工，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时，需求做一些初步的规划，smt贴片焊接加工，这样做可以减少电路板设计的重复次数。---能够从几个方面对印刷电路板停止优化，以便在消费线上停止编程。---能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的，大连smt贴片焊接加工，例如，并行器件。设计---首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准，然后再布置管脚的连线，smt贴片焊接加工组装，要可以接触到电路板上的管脚。
这个工艺具有---的热转移特性。激光焊接有利于---这种自动化工艺，而且十分合适对温度比拟敏感的元件。这种办法的速度较慢，但是它契合无铅的请求。关于运用无铅合金停止批量焊接的大部份观念同样也适用于返修用的手工焊接。在运用免清洗工艺时，助焊剂的选择是关键。固化才能较强的免清洗助焊剂可以降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。
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