缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产，需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度（在出产过程中产生的缺点）的请求，以及测验和查看的有效性，推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含：电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看，以及元件方面的详细的疑问。
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这个职业现有的测验方法是：在再流焊以后进行电路内测验（ict），这是，对元件独自加电测验，来查验打印电路板是不是有疑问。传统的ict体系运用针床测验设备来触摸打印电路板下面一侧的多个测验点。飞针是一种ict测验，它运用一根探针在通电情况进行测验，在测验设备和打印电路板之间不需要针床接口。它用很多到处游走的针来查看打印电路板。
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