








缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产,需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度(在出产过程中产生的缺点)的请求,以及测验和查看的有效性,推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含:电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看,以及元件方面的详细的疑问。
随着无铅电子产品的呈现,对工艺控制提出了新的恳求:对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、的恳求越来越高,这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴,需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统,我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置,了如指掌。在合金运用的情况下,组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同,可能会构成十分---的结果。
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