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什么是smt技术：

表面组装技术（surface mounted technology，简称smt）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。

smt是在通孔插装技术（through hole technology，简称tht）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，smt是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、smt设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。

随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。在合金运用的情况下，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，可能会构成十分---的结果。