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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,smt贴片加工,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。
smt单面混合组装方式:一类是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。









高速贴片机,又称贴装机,在印刷万锡膏以后,通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机,是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固,smt贴片加工厂,实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。

smt有关工艺的流程有哪些,上面大概了解了机器的使用情况和它的基本作用,其实smt的生产过程和机器完全迎符的。smt的生产过程是:

先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。
点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,smt贴片加工打样,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。
当今smt产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继bga之后,smt贴片加工价格,csp和fc也进入实用阶段,从而使sma的检测技术越来越复杂。在sma复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,---是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应sma检测的需要提供了技术基础,在smt生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、pcb光板测试、自动光学测试、sma在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。

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