电路板贴片报价-沈阳电路板贴片-华博科技

一般高速机贴装chip元件的贴装周期在0.2 s以内，目前高贴装周期为0. 06 - 0. 03 s；广泛使用机贴装qfp的贴装周期为1 ~2 s，电路板贴片来料加工，贴装chip元件的贴装 周期为0.3 ~0. 6 s。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。

smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺。