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随着smt的发展和smt组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smt贴片加工报价，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（au）线焊头为球形故为球焊。cob封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶。
对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，---性较高。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是---铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，smt贴片加工厂家，避免板子移位。
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为了将零件固定在pcb多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的pcb多层板（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
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