pcb焊接贴片-华博科技-沈阳pcb焊接

环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性---。在近几年的随着经济危机的影响，以及经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，沈阳pcb焊接，劳动成本也会节节---，所以电子行业面临的非常大的挑战。

焊膏的优缺点是表面贴装生产影响的重要部分。焊膏的选择通常考虑以下几个方面：---的可印刷性，---的可焊性，低可焊性。通常，我们的焊膏的合金成分是含有63%锡和37%铅的低残留型焊膏。放料***化学除油***阴阳电解除油***酸活化***盐镀ni***局部镀au***局部镀sn（或闪镀金）***后处理***干燥***收料 以上必须有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。