沈阳smt贴片加工

smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，smt贴片加工，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

在 pcb 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 pcb 的抗esd(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整 pcb 布局布线，能够---地防范 esd。清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。