pcb焊接贴片-华博科技-沈阳pcb焊接

smt贴片加工环节一般会根据客户所提供的bom配单对元器件进行匹配购置，确认生产的pmc计划。在事前准备工作完成后，便开始smt编程、根据smt工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，pcb焊接组装，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。

smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺，bga组分是高温敏感组分，pcb焊接厂家，操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。smt贴片加工水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。