沈阳smt贴片「多图」

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。点胶，沈阳smt贴片，是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。

头部---机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。