沈阳smt加工厂_沈阳暂无

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组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。一般来说，smt车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金，且合金比例为63/37。

对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，沈阳smt加工厂，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，smt贴片加工是指在pcb裸板---电子元器件等物料贴装在上面的过程。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。对于特殊的器件如：射频器件， esd 抗能力至少 100v，并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic）已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。

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