沈阳smt贴片加工厂「多图」

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，沈阳smt贴片加工厂，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，pcba测试也包含5种主要形式：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下的测试。经过---的ipqc中检，随即就可以使用dip插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。

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