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禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如： 射频器件， esd 抗 能力至少 100v，并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic）已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。

粘合剂是依照电气、化学或者固化特性，沈阳电路板加工厂家，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段，装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，沈阳电路板加工报价，以---保持高。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。物料清单（bill of material，bom）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，smt加工bom包含物料名称，用量，贴装位置号，bom是贴片机编程及ipqc确认的重要依据。