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热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，pcba测试也包含5种主要形式：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下的测试。经过---的ipqc中检，沈阳smt，随即就可以使用dip插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。

元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%。元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大。如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，沈阳smt加工厂，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，---性较高。