沈阳ic打磨-华博科技-ic激光打磨

ic芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，ic打磨去字，或卷带里面的时候，ic激光打磨，就采用激光雕刻去字，沈阳ic打磨，这种提前激光磨字方式虽然---，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的logo及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的---做产品追溯，然后流出到存板机构。

激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。ic刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，ic刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。ic打磨就是利用---后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除ic上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。