沈阳芯片去字-芯片表面去字-华博科技(商家)

激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。ic刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，ic刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。ic打磨就是利用---后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，芯片去字打磨，这种方法主要用来去除ic上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。

ic刻字不受到机械运动的影响，刻字机器（激光）不与产品产生接触，不会产生污染，激光光束一致性好能够---刻字的性，这也是为什么ic刻字在电子加工领域受到欢迎的主要原因。ic刻字是指利用激光加工技术来对ic（印制电路板）进行刻字处理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量强、可控性高的一种光，利用激光光束能够对任何材质的产品进行雕刻和切割。