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热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如ai)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,随着smt的发展和smt组装密度的提高,以及电路图形的细线化,smd的细间距化,检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有---共同努力,形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容,并且必须从输出反馈到输入,以---保持高。

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