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禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如： 射频器件， esd 抗 能力至少 100v，沈阳smt报价，并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic）已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。

将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装led芯片。采用点胶机将适量的银浆点在pcｂ印刷线路板上。 检查中，还可以借助金属针或竹制---，以适合的力量和速度划过 qfp的引脚，依靠手感及目测来综合判断，---是对ic引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着---的效果。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。