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禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如： 射频器件， esd 抗 能力至少 100v，沈阳smt加工，并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化，沈阳smt加工厂家，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic）已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，随着smt的发展和smt组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有---共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以---保持高。