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热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，smt贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有---的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，沈阳定制电路板价格，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

npo、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。 smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。