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印刷(或点胶)-->; 贴装-->; (固化)-->; 回流焊接-->; 清洗-->; 检测-->; 返修 印刷 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,承接smt贴片焊接加工,为元器件的焊接做准备。所用设备为印--- (锡膏印---),位于smt生产线的前端。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到pcb的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。










对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,承接smt贴片焊接价格,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,本溪承接smt贴片焊接,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,承接smt贴片焊接厂家,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
点胶:一般在smt加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于pcb位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,根据工艺需要进行确认;

贴装:贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将smc/smd元件快速而准确地贴装到pcb板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前;
固化:固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在pcb焊盘上,一般采用热固化。

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