沈阳华博科技有限公司提供沈阳芯片去字-华博科技 -芯片去字工艺。
激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。ic打磨节省材料，---在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，芯片去字刻字，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，芯片ic去字，所以可加工的字和图形可以很小，芯片去字工艺，无论多精细复杂的图案均可加工。
ic刻字适用产品：1）应用于电子元器件、集成电路（ic）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、pvc管材、器械等行业。可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要---细、精度高的产品加工。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），
打标精度高： 激光可以形成极细光束，在材料表面的细线宽可达微米量级，可以打印各种图形、商标、条形码、两维码。激光打标还可以---产品外观形象和效应，增强产品的市场竞争能力。可以做到高速自动化运行，沈阳芯片去字，生产成本低。细致：加工精度可达到0.1mm。成本低廉：ic刻字不受加工数量的---，对于小批量加工服务，激光工艺适合。
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